提到超聲波檢測，大家的第一印象肯定是醫療領(lǐng)域檢測寶寶健康狀態(tài)的“B超”檢測，但其實(shí)在工業(yè)無(wú)損檢測領(lǐng)域，超聲波檢測探傷技術(shù)一直是五大常規探傷技術(shù)中最常用的檢測手段。簡(jiǎn)稱(chēng)UT，除此之外還有磁粉MT、渦流ET、滲透PT、射線(xiàn)RT，等，它們之間不分伯仲又互相補充，不同的應用場(chǎng)景適用不同的檢測方法?；诔昒T檢測技術(shù)具備檢測靈敏度高，沒(méi)有損耗，適用材料范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，后根據檢測需求進(jìn)化出了多種超聲無(wú)損檢測技術(shù)。

　　再聊超聲相控陣檢測技術(shù)與超聲掃描顯微鏡技術(shù)之前，咱們還得簡(jiǎn)單普及一些基礎知識，超聲探傷原理，超聲波是一種高頻的機械波，聽(tīng)不見(jiàn)摸不著(zhù)。但是遇到不同材料的接合面會(huì )產(chǎn)生反射波信號，通過(guò)反射波信號以及發(fā)射接受時(shí)間差我們就能大概判斷出材料內部的缺陷了。

　　舉個(gè)例子，當你在山谷向著(zhù)對面山峰大喊一聲，間隔兩秒你耳朵聽(tīng)到了自己的回聲，在不考慮氣溫的影響下，由于聲波在空氣中的速度是一定的340M/S，聲波從碰到對面山峰到返回自己耳朵用時(shí)2秒，就可以大約估計自己距離山峰的距離34x2=640/2=340m/s了。這就是最底層的超聲波探傷原理。

　　傳統便攜式數字超聲探傷儀器多數是將接收到的超聲信號處理成波形圖像，即A-Scan波形，根據手動(dòng)移動(dòng)超聲探頭，根據材料波形的形狀判斷出被測物體里面是否有異常和缺陷有無(wú)、缺陷信號強弱信息， 無(wú)法對缺陷定性定量分析。適用頻率范圍：20000HZ—2MHZ。缺陷分辨率：5mm-2cm。價(jià)格范圍5000-50000元。

　　隨著(zhù)檢測技術(shù)要求對提高，便攜式超聲探傷儀器已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足部分高端制造產(chǎn)品的缺陷檢測，高精度，直觀(guān)觀(guān)測材料內部圖像的超聲檢測需求尤為重要。

　　超聲相控陣技術(shù)（Ultrasonic Phased Array）是一種基于多晶片陣列探頭和電子控制聲束的無(wú)損檢測技術(shù)，通過(guò)靈活調整聲束的聚焦、偏轉和掃描模式，實(shí)現對材料內部缺陷的高效、高精度檢測。

　　頻率范圍2MHZ-15MHZ，缺陷分辨率mm級。檢測效果：直觀(guān)成像。通過(guò)電子掃描實(shí)現聲束偏轉、動(dòng)態(tài)聚焦和多角度掃查，無(wú)需機械移動(dòng)探頭，適用于狹窄空間和復雜結構。支持扇形掃查（S-Scan）、線(xiàn)性?huà)卟榈榷喾N模式，檢測效率大大提升。唯一缺點(diǎn)就是檢測精度不夠高，對于超高精度檢測領(lǐng)域還是力不從心，如半導體封裝，晶圓鍵合，PCB電路板等領(lǐng)域。價(jià)格范圍10-30萬(wàn)。

　　超聲波掃描顯微鏡（scanning acoustic microscope，SAM），又稱(chēng)超聲波掃描斷層成像（scanning acoustic tomography，SAT）是一種使用聚焦超聲波來(lái)研究、測量或成像物體的設備。

　　檢測基本原理為利用超聲波發(fā)射源，通過(guò)純水為介質(zhì)而傳導到待測試工件上，經(jīng)由超聲波的反射或穿透等作用，將此訊號經(jīng)機臺特定軟件處理成像。

　　常用于失效分析和無(wú)損檢測。SAM在半導體行業(yè)檢測微電子封裝內的空隙、裂紋和分層方面非常有用。頻率范圍15MHZ-2GMZ，分辨率：微米到亞納米級。目前國內超掃頻率超過(guò)500MHZ的超聲成像技術(shù)一片空白。優(yōu)點(diǎn)搭配高精度自動(dòng)化檢測，檢測精度高，掃描模式全面。缺點(diǎn)檢測效率低于超聲相控陣，設備造價(jià)高，市場(chǎng)價(jià)格50-300萬(wàn)。

　　Hiwave和伍研發(fā)的超聲掃描顯微鏡利用高頻超聲探頭：（10-300MHZ），缺陷分辨率1微米，可對工件內部缺陷進(jìn)行多種掃描成像模式；A、B、C、T、批量掃描、斷層掃描。支持MES系統接入、并對缺陷尺寸面積進(jìn)行自動(dòng)統計分析、可對檢測結果自動(dòng)進(jìn)行編輯并輸出報告文檔。